曝天玑2000年底出货 台积电4nm，CPU强于骁龙898？

因为某些特殊原因，今年的芯片大战没有像往年那样激烈，联发科也算是进入到了过渡期，没有推出高端旗舰旗舰芯片，凭借着天玑1100/1200等芯片拿下了不少市场份额，而到了明年可就完全不一样了。据博主数码闲聊站透露，天玑2000芯片会在今年年底实现小批量出货，目前已经有第一批厂商进行了相关测试，可能会与骁龙898上市的时间重合，展开正面竞争。

从博主放出的消息中不难看出，明年天玑2000将会正式与骁龙898“开战”，那么很多人都会有疑问，这款芯片真的有这个实力么？早在上个月，就有人曝光了天玑2000的规格。据悉，该芯片采用的是台积电4nm工艺，ARM为最新一代的CPU与GPU架构，可能是超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710，以及小核Cortex-A510，而GPU部分则可能是Mali-G79。整体CPU多核心性能提升约20%至25%，GPU性能提升约30%至35%，能耗表现优于前作约15%。

从参数规格上来看，联发科天玑2000的实力确实达到了高端旗舰芯片的水准。数码博主@肥威和@数码闲聊站根据手头的爆料消息，对这一芯片也给出了很高的评价。其中数码闲聊站表示“天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。”而@肥威表示：“联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？”

至于高通骁龙898芯片此前也遭到了曝光。配备三丛集CPU的设计，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-710，能效大核基于Cortex-510（高频），能效小核基于Cortex-A510（低频），而GPU将使用的是Adreno 730，依旧使用三星4nm制造工艺，性能提升20%。从规格上来说，天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，可能还会更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强。

不过相信很多人还是比较关心功耗问题，个人还是比较看好天玑2000的。根据之前中国移动给出的5G手机测评报告显示，联发科的芯片相对功耗确实要比高通更加优秀。

据悉，骁龙898将会在今年年底推出，可能11月就会召开发布会，最早可能12月就有首发机型。而联发科这边，按照博主透露的进度，天玑2000可能会在2022年第一季度才能实现大规模量产。

其实对于厂商来说，明年旗舰的定价会成为一大挑战。据媒体报道，台积电7纳米及更先进制程芯片的价格会上调10%，将于2022年第一季度生效。在台积电之后，三星也宣布将在今年下半年提高代工价格，知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。因为芯片的上涨，所以明年的旗舰价格可能会比今年更贵。不过有媒体认为台积电4nm工艺的天玑2000的具体价格应该还是会比三星代工的骁龙898低一些，也许明年有更多厂商选择天玑2000，个人还是非常期待各大手机厂商来打一波价格战的。